科技突围布局

芯片正在成为行业人们的话题，因为外部因素导致大家对芯片有了更多的关注，再加上芯片可以被应用到大大小小的智能终端设备中，使人们的生活因芯片的创新突破而大有不同。

芯片作为集成电路行业的关键产物，在人类不断的深耕挖掘中正面临效能的提升瓶颈，该如何提高芯片的效能，以及在材料技术应用等方面的延展，这些都需要制定方向和目标。

在十四五科技规划中，就将“多功能与高能效集成电路”列为了科技突围布局，要在这个领域中对效能瓶颈及功能融合复杂性等挑战，研究新型逻辑，存储和传感器件。

针对芯片的研究范围是非常广的，但是要进行效能提升，往往会将目光放在新型的技术范畴，就像行业内正在积极探索的材料，工艺技术等等。

尤其是在面临摩尔定律极限的情况下，不少人提出是否可以用石墨烯作为材料，打造出碳基芯片，然后将其用于3nm及以下的制程，持续打破芯片物理规则的极限。

除此之外，研究先进封装技术也是解决方案的一种，而且对于“功能融合复杂性”的调整或许能带来思路。毕竟先进封装本质上就是将多个芯片模块融合成单个的系统级芯片。

英特尔牵头组建的UCIe联盟，以及台积电带头成立的3D Fabric 联盟都在做这方面的努力，在先进封装的背景下，还延展出被人们加以讨论的芯片堆叠技术，其本质就是先进封装的技术方式，是应对集成电路功能融合复杂性挑战的策略。

另外“电子器件、射频电路关键技术”也在规划中，这项布局主要围绕电子信息系统向空天地应用扩展带来的新问题，对新材料，架构进行发展，同时也覆盖了射频模块和天线技术等等。

电子信息系统应用广泛，且涉及到的技术遍布材料和架构。单单是射频模块，就涉及了射频收发器，射频前端和天线三大领域，其中功率放大器、滤波器、低噪声放大器又是射频前端的重要组成部分。

可能大部分人没有意识到射频模块的重要性，可以这么说，如果没有射频模块的支持，常规的5G可能就无法大规模普及应用。而国内特定厂商就因在射频模块方面的缺失，无法正常接入5G网络。

若解决了射频模块的问题，进一步细分到各个射频领域的布局，相信会带来不一样的改变。一旦有了破冰的成果，行业内的电子信息系统不论是软件还是硬件，都将是另一番格局。

再一个就是“面向5G/6G通信的信息功能材料”，这项布局对5G/6G通信关键高性能材料面临的需求，优化发展精密压电，介电以及半导体等新材料，探索新型通讯器件的新概念。

作为目前及未来正在积极部署的通信时代技术，各国纷纷参与研究。要么是发布大量的5G/6G专利技术，要么是进行前瞻性测试。不管以怎样的方式参与，都只有一个目的，那就是在未来的5G/6G时代能顺势而为。

可是要想跟上时代的步伐，相关的材料，技术研究是需要徐徐展开的。在这方面，超构，拓扑和突现等会成为探索新型通讯器件新概念的路径。

国产芯片，5G等科技布局的成果

以上这些只是115项重大科技突围的冰山一角，涉及半导体领域的还有“光电子器件及集成技术”“ 宽禁带半导体”等等。

随着芯片在日常生活中越来越重要，相关的领域布局也在成为未来的方向与目标，中国突破“卡脖子”技术，对实现核心技术可控有促进作用。而国产芯片，5G等科技布局的成果也显而易见。

芯片方面，国产厂商在架构层面布局了RISC-V，阿里，华为等企业均取得了研究成果，尤其是阿里在RISC-V架构的基础上开发了高性能芯片开发平台无剑600，为其它国产厂商的入局铺平了道路。

还有龙芯中科自主研发了LoongArch架构，为打造国产通用CPU奠定了基础。架构层面属于芯片设计的技术范畴，有了架构的支撑，上下游的设计和制造框架都会更加牢固。

5G方面，华为，中兴取得了许多关键的专利技术，其中华为的5G专利申请数量位居世界第一，相信在未来的5G发展路途中，这些技术会派上关键用场。

科技的征途犹如星辰大海，从芯片到5G，再到人工智能等等都是科技行业的重要布局。国内外的科研机构纷纷投入资源，人才，抢占科技创新的高地。期待有朝一日，国产科技也能大放异彩。

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